国家知识产权局信息显示，深圳惠科新材料股份有限公司取得一项名为“铜箔废水处理装置和电解铜箔生产系统”的专利，授权公告号CN118026444B，申请日期为2024年2月。天眼查资料显示，深圳惠科新材料股份有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳惠科新材料股份有限公司共对外投资了7家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息135条，此外企业还拥有行政许可14个。声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

国家知识产权局信息显示，焦作奥瑞旺电子科技有限公司取得一项名为“一种可去除褶皱的铜箔烘干机”的专利，授权公告号CN223623316U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型属于铜箔烘干机领域，具体涉及一种可去除褶皱的铜箔烘干机，包括机箱，所述机箱上设置有调节机构，所述机箱的上端安装有箱盖，所述箱盖的上端固定连接有排气管，所述排气管的内壁固定连接有风机，所述机箱的内壁上部固定连接有弧形导热板，所述弧形导热板的下端固定连接有多个均匀分布的导热架，多个所述导热架的内壁共同固定连接有电热棒。本实用新型通过在机箱上加设弧形导热板、导向带和调节机构等结构，在使用的过程中可以通过弧形导热板的弧面对铜箔带进行支撑，铜箔在带动移动的过程中可以通过自重将褶皱展开，可以使得烘干的更加充分，同时可以

国家知识产权局信息显示，九江德富新能源有限公司;九江德福科技股份有限公司申请一项名为“一种电解铜箔电镀液添加剂浓度测定方法及系统”的专利，公开号CN121721123A，申请日期为2026年1月。专利摘要显示，本发明涉及检测技术领域，公开了一种电解铜箔电镀液添加剂浓度测定方法及系统，包括：获取标准样品与待测样品的循环伏安测试数据；对获取的循环伏安测试数据进行预处理；基于各标准样品的已知浓度及其对应的电荷积分值，构建以浓度为横坐标、以相对积分值为纵坐标的校准点集；根据待测添加剂的类型，基于数学模型，对所述校准点集进行拟合；将待测样品计算得到的电荷积分值代入所选数学模型拟合得到的方程中，分别计算得出所述电镀液中添加剂的浓度。本发明通过一套标准化的电化学测试流程，结合针对不同添加剂分子作用机理量身

国家知识产权局信息显示，东强（连州）铜箔有限公司取得一项名为“一种铜箔在线烘干设备”的专利，授权公告号CN224080644U，申请日期为2025年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及铜箔制造设备技术领域，提供了一种铜箔在线烘干设备，包括机架、传送辊；所述传送辊设置在机架上并用于输送铜箔，还包括设置在机架上的加热辊、压辊组件和吹气组件；所述压辊组件包括转轴、摆臂和压辊；所述转轴设置在机架上；所述摆臂的一端套设在转轴上、摆臂的另一端为活动端；所述压辊设置在摆臂的活动端且搭接在加热辊的上方，用于压紧在压辊和加热辊之间输送的铜箔；所述吹气组件的输出端朝向压辊和加热辊之间。此烘干设备在烘干过程中能够保持铜箔的各处温度均匀，防止出现铜箔局部烘干效果差，甚至导致铜箔氧化或变形的问题。天眼查资料显示，东强（

国家知识产权局信息显示，四川日盛铜箔科技有限公司取得一项名为“一种铜箔成品转运车”的专利，授权公告号CN223934723U，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本实用新型提供了一种铜箔成品转运车，涉及铜箔转运技术领域，解决铜箔卷在通过推车转运的过程中很容易因为圆柱形状设置，而产生滚动滑落，同时很容易因为接触摩擦而发生损坏。本体底部设置有滚轮，本体顶部一侧设置有立板，立板顶部设置有弧形槽，本体顶部设置有导轨，两个导轨之间设置有限位方管，导轨顶部连接有限定组件，限定组件沿导轨移动，限定组件与立板的顶部平行。通过该装置中设置的立板和限定组件能够方便快捷的调整两者间距，从而能够适应放入不同长度的铜箔卷，同时能够对铜箔卷上不同直径的卷辊进行稳定的夹持放置。天眼查资料显示，四川日盛铜箔科技有限公

证券之星消息，铜冠铜箔(301217)01月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者提问：董秘好，请问下公司的产品有没有直接或者间接用于航天领域。铜冠铜箔回复：您好，感谢您对本公司的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司生产的PCB铜箔下游行业主要为电子信息行业，终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等。

国家知识产权局信息显示，江西省江铜铜箔科技股份有限公司申请一项名为“一种增韧层强化的电解铜箔及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121496503A，申请日期为2025年12月。专利摘要显示，本发明涉及电池技术和电子信息技术领域，且公开了一种增韧层强化的电解铜箔，厚度为3‑35µm，单位面积重量为26‑310g/m²，包括电解铜箔铜基体和一面或双面的增韧层；所述电解铜箔铜基体厚度为9‑39µm，单位面积重量为25‑309g/m²，双面光滑且双面粗糙度Rz均≤0µm；所述增韧层为镍、钴、钨、钼的金属或合金，总厚度为1‑0µm，增韧层中Ni+Co的质量百分数w（Ni+Co）≥95%，且w（Ni）/w（Ni+Co）≥80%。本发明通过在电解铜箔铜基体表面沉积增韧层，显著提升了铜箔的抗拉强度，且保

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：这一轮由行业龙头引领的涨价，强化了高端铜箔（HVLP）环节因产能转换与需求放量导致的巨大供需缺口。请问贵公司可否考虑紧跟高科技产业发展态势，建设铜箔生产线？鑫科材料（600255.SH）2月11日在投资者互动平台表示，您好，公司现在铜箔带产品主要是青铜箔，黄铜箔，铜镍硅箔，青铜主要应用在板对板连接器和手机SIM卡插槽，黄铜箔用于加热片，铜镍硅箔用于开发下一代AI高速通讯连接器。感谢您的关注！（记者 曾健辉）免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

国家知识产权局信息显示，深圳市新嘉拓自动化技术有限公司取得一项名为“一种铜箔腐蚀设备”的专利，授权公告号CN223921560U，申请日期为2025年2月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种铜箔腐蚀设备，包括放卷机构、第一酸洗槽、喷淋机构、腐蚀槽、第二酸洗槽、水洗槽、钝化机构、烘箱和收卷机构，所述第一酸洗槽和第二酸洗槽放置有弱酸液，所述腐蚀槽放置有强酸液，所述放卷机构用于铜箔的放卷，放卷后的铜箔依次经过第一酸洗槽、喷淋机构、腐蚀槽、第二酸洗槽、水洗槽、钝化机构、烘箱，所述收卷机构用于对烘箱干燥后铜箔进行收卷。本实用新型的铜箔腐蚀设备，先通过弱酸对铜箔进行预处理，然后再对铜箔进行强酸腐蚀，可以防止铜箔直接进入强酸后产生剧烈反应；本实用新型通过对铜箔表面进行腐蚀处理，可以降低铜箔厚度，并延长铜箔

证券之星消息，德福科技(301511)03月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者提问：电子铜箔需求量大，锂电铜箔可以转产电子铜箔吗？德福科技回复：尊敬的投资者您好，电子电路铜箔生产相较于锂电铜箔生产需要新增一道后处理工序，若无后处理工序相关设备，锂电铜箔产能无法转产至电子电路铜箔生产，感谢您的关注。