国家知识产权局信息显示，惠州联合铜箔电子材料有限公司取得一项名为“一种电解铜箔钝化处理装置”的专利，授权公告号CN223852807U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及钝化处理装置技术领域，特别是一种电解铜箔钝化处理装置，包括两个对称设置的底座，两个所述底座的顶端固定连接有处理箱，所述处理箱的底部通过螺栓固定安装有集污箱，所述处理箱的顶面通过螺栓固定安装有两个对称设置的支架。本实用新型的优点在于：在处理箱内部注入适量的电解液，随后开启收卷设置对铜箔进行收卷，此时铜箔会在处理箱内部传动并与电解液进行充分接触，电解过程中产生的杂质会有一部分累积在铜箔外表面，随着铜箔的传动其顶面与底面相会相对于第一清理毛刷与第二清理毛刷滑动，可以将杂质进行刮除并累积在集污箱内部，防止沉淀粘附在铜箔上影响其钝化效果，可以极大的提高铜箔钝化后的抗腐蚀性。

天眼查资料显示，惠州联合铜箔电子材料有限公司，成立于2015年，位于惠州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本120000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州联合铜箔电子材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可53个。

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